AI的下一戰(zhàn)：高端PCB材料，一個千億級的國產(chǎn)替代新戰(zhàn)場（附60頁PPT與解讀、投資邏輯）

內(nèi)容摘要本篇報告解決了以下核心問題：1、AI應用驅(qū)動PCB景氣上行，研究梳理了高端PCB對更高性能的PCB材料的未來需求；2、研究分析了目前各類電子樹脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè)；3、研究整理了高性能