國產(chǎn)封裝測試技術(shù)崛起，江西萬年芯構(gòu)建實力護(hù)城河

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計同比增長超60%，新興領(lǐng)域?qū)Ω呙芏确庋b、異質(zhì)集成等先進(jìn)技術(shù)的需求