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生成式 AI的快速普及正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的指數(shù)級(jí)增長。光電一體化封裝CPO）技術(shù)以其高帶寬密度、低功耗和可靠性優(yōu)勢(shì)，成為滿足 AI 時(shí)代網(wǎng)絡(luò)性能需求的關(guān)鍵方案。CPO 通過光電融合顯著提升網(wǎng)絡(luò)帶
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