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2025 年 3 月 25 日，上海 —— 高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商 上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司先楫半導(dǎo)體，HPMicro）正式發(fā)布全新一代高性能混合信號微控制器 —— HPM6P00 系
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