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近日，龍芯2K30003B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域。該芯片集成8個(gè)LA
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